Pasta Térmica Balam Rush Eolox Plus EX07 - Alta Conductividad 12.8 W/mK
$ 109.48
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Pasta Térmica Balam Rush Eolox Plus EX07 - Alta Conductividad 12.8 W/mK
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La Pasta Térmica Balam Rush Eolox Plus EX07 es una solución de transferencia térmica de alta conductividad diseñada para optimizar el rendimiento de procesadores, placas base y tarjetas de video. Su formulación dieléctrica la hace segura para aplicaciones electrónicas profesionales y de alto rendimiento, garantizando una disipación de calor eficiente y prolongando la vida útil de tus componentes.
Características principales
- Conductividad térmica de 12.8 W/mK para máxima eficiencia
- Material dieléctrico seguro para electrónica sensible
- Fácil de aplicar con consistencia uniforme
- Compatible con CPU, placas base y tarjetas de video
- Presentación de 4 gramos por aplicación
- Rango de temperatura operativa -50°C a 250°C
Especificaciones técnicas
| Modelo | BR-937412 |
| Conductividad térmica | 12.8 W/mK |
| Densidad | 2.8 ± 0.08 g/ml |
| Impedancia térmica | < 0.112°C·in²/W |
| Temperatura de operación | -50°C a 250°C |
| Volatilidad (VDAF 200°C, 24H) | < 0.6% |
| Tensión de ruptura | > 5.0 kV/mm |
| Peso neto | 4 gramos |
Garantía
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